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本实用新型公开了一种闪烁体与芯片批量组合结构，包括夹具，所述夹具的上方设置有基板，所述基板的上方设置有钢网，所述钢网的表面开设有闪烁体孔，所述闪烁体孔的内侧设置有闪烁体，所述基板的上侧设置有芯片，所述芯片的位置与闪烁体的位置对应，所述基板的下侧设置有引脚，所述引脚连接在夹具上；本实用新型通过设计钢网，配合夹具，可以批量进行高精度的闪烁体与芯片组合操作；通过设计夹具，共可放置多列行产品，每个产品放置区根据引脚开孔，用以放置和定位产品；夹具左上角和右下角设计定位点，用以钢网定位。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220795482U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322419374.4
(22)申请日2023.09.06
(73)专利权人芯晟捷创光电科技（常州）有限公
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