GB/T 4937.35-2024半导体器件　机械和气候试验方法　第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT4937.352024IEC60749-352006

半导体器件机械和气候试验方法

:

第部分塑封电子元器件的

35

声学显微镜检查

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:

Part35Acousticmicroscoforlasticencasulatedelectroniccomonents

pyppp

(:,)

IEC60749-352006IDT

2024-03-15发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBT4937.352024IEC60749-352006

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/《》。/

本文件是半导体器件机械和气候试验方法的第部分已经发布了

GBT493735GBT4937

以下部分:

———:;

第部分总则

1

———:;

第部分低气压

2

———:;

第部分外部目检

3

———:();

第部分强加速稳态湿热试验

4HAST

———:;

第部分快速温度变化双液槽法

11

———:;

第部分扫频振动

12

———:;

第部分盐