RTAF 008—2024 公众移动通信物联网终端芯片与模组终端测试优化研究报告.pdf

研究报告

R/TAF008—2024

公众移动通信物联网终端芯片与模组终端

测试优化研究报告

StudyreportontheoptimizationoftestingforInternetofThingschipset

platformtomoduleandterminalforcellularnetwork

电信终端产业协会

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2024年2月

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公众移动通信物联网终端芯片与模组终端测试优化研究报告

前言

随着物联网应用在公众移动通信网中越来越广泛，大量物联网设备得益于成熟的协议版本，例如

NB-IoT，LTE-M等，从而使得先进无线通信技术可以快速应用到不同行业中。对于NB-IoT，LTE-M等成

熟的物联网标准的终端，其集成的无线模组已经比较成熟，模组使用的芯片平台也很成熟。但同时，大

部分物联网终端具有低成本要求，对于测试时间和成本都比较敏感。另一方面，通过标准认证对保证物

联网互操作性和一定的通信性能对于满足行业应用和消费者用户体验等需求也非常重要。因此，认证的

必要性和简化快速性都很重要，进而有必要研究成熟的物联网模组到终端以及芯片平台到模组和终端的

测试继承性。

本研究报告的第一阶段，即R/TAF002—2021《物联网终端与模组测试优化研究报告第1部分：公

众移动通信》，重点研究了物联网模组到物联网终端的测试继承性并给出了继承建议。有利于采用相同

模组平台的物联网终端快速认证测试，以减少测试时间和成本。

在上述第一阶段研究的基础之上，对芯片平台的定义、功能、封装、接口和采用模组的集成终端架

构进行分析，基于成熟模组进行开发时，基本不会修改通信协议、功能和性能等，因此在采用同样模组

的不同集成终端之间可以保证通信部分的稳定性和一致性，即存在复用芯片测试结果的可行性。

本报告针对进网检测、型号核准和商业测试提出具有可重用性和继承性的测试例分析，给出公众移

动通信物联网模组对芯片平台的继承性分析和开展测试的优化建议。

项目承担机构：物联网技术组（WG5），信息通信终端技术组组（WG1）

项目负责人：刘洋，高路

项目参与单位：高通无线通信技术（中国）有限公司，中国信息通信研究院，中国电信移动终端运营中

心，中国移动通信集团终端有限公司，中国联通网络通信有限公司，深圳高新兴瑞联科技有限公司，小

米通讯技术有限公司，华为技术有限公司，青岛海尔通信有限公司，真珍斑马技术贸易(上海)有限公司，

联想(北京)有限公司，深圳市广和通无线股份有限公司，上海移柯通信技术股份有限公司，郑州信大捷

安信息技术股份有限公司，翱捷科技股份有限公司，上海移芯通信科技股份有限公司。

项目参与人：李俨，杜志敏，陈书平，王江胜，高宏，郑为，陈逸泽，薛震，韩傲雪，耿炎，李露文，

刘兆元，王海兰，谢凡，路鹏，金洁，尹源，卢丽敏，闵爱佳、白钰，高纪，胡志琴，王喜，萧桐，刘

丽娟，李俊鹏，李洲，牛忠贤，杨磊，翁元，陈光，卢小琴，潘峰，张青华，刘献伦，李维成，龙迪，

梁恒康。

II

公众移动通信物联网终端芯片与模组终端测试优化研究报告

1研究背景

公众移动通信越来越广泛的应用到物联网终端中，大多数物联网终端集成无线模组，从而使得先进

无线通信技术可以快速应用到不同行业中。本报告中的物联网终端为广义物联网终端，其中包括包含无

线通信模组的信息技术设备（手机除外）以及家电类设备，也包括各种消费类和行业的物联网终端。保

证物联网终端互操作性和一定的通信性能对于满足行业应用和消费者用户体验等需求都非常重要，在物

联网项目中，如果没有作充分的通信测试和认证，则可能产生网络连接、与网络设备兼容性等问题，这

意味着物联网终端的行业用户将把更多