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PCB工艺要求解释
拼板要求
拼板的总长度(Length):尽量保持在80——120mm之内,防止太长,过锡炉中
间会塌下去
拼板的总宽度(Width):尽量保持在120mm以内。
拼板连接方式
拼板的连接方式以V-CUT(V割)和stamphole(邮票孔)为主。
V-CUT(V割):一般残厚为1/3PCB板厚。
StampHole(邮票孔):一般取内直径为0.5mm,外直径为0.8mm。
工艺边
工艺边宽度一般回流焊以5mm为主,波峰焊以8mm为主,长度与拼板对齐。
工艺边与拼板的连接方式也以V-CUT和stamphole为主。
同时,工艺边上4个角都要加上mark点标记,mark点半径1.5mm。
RouteKeepin到PCB板边的间距≥20mil。
开槽
开槽口宽度最低是1.6mm(低于此,板厂工艺有难度),一般取2.0mm以上,PCB
开槽适用于板上高低压的。
开槽操作:
1.选择板层BoardGeometry/outline。
2.在PCB上绘制孔槽区域。
3.对PCB板厂要特意交代。
测试点的大小
通孔测试点:内径≤0.5mm(20mil),外径≥0.9mm(36mil),一般取1mm。
单面贴片测试点:直径≥0.9mm(36mil),一般取1mm。
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