回流焊后类详解.pdfVIP

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V510Post-Reflowz(SingleSideSOIC)-type

V510回流焊后z(SingleSideSOIC)-类

LastUpdated:Feb25th2010

Duration:1.5–2.5hours

PrivateInnovatingVision

3/20/2021

LearningObjectives

学习

Atofthismodule,youwillbeableto:

在这模组里,你将能够学习到:

•Giveexamplesoftypicalcomponentsthatusethez-type

algorithm

使用z-类运算法的一般组件例子。

•Listthekindsofdefectsthatcanbedetectedbythez-type

algorithminpost-reflowmode

z-类运算法在回流焊后模式可检测的瑕疵种类。

•Demonstratehowtotuneaz-typeinpost-reflowmode,usingthe

Geometry,Location,Presence/Absence,JointInspection,

BridgingandDeviceSpecifictabs

在回流焊后模式如何调整z-类,使用几何置、存在/缺少、焊点

检测、桥连短路及设备的特定选项框。

PrivateInnovatingVision

3/20/2021

PurposeofPost-reflowz-type

Algorithm

回流焊后z-类的作用

Inspectscomponentswithleadsononeside,suchasconnectorsand

powertransistors.

检测带有焊脚的组件,例如连接器及功率晶体管。

Testsfor可检测:

•Presence/absence存在/缺少

•Misalignment失准

•Skew斜偏移

•Polarity(veryrarelyused)极性(很少使用)

•BadJoints焊锡不良

•SolderBridges连桥短路

PrivateInnovatingVision

3/20/2021

TypicalPost-reflowz-typeComponent

一般的回流焊后z-类组件

PrivateInnovatingVision

3/20/2021

z-typeGeometry

z-类几何学

SearchAreaSizeX/Yadjustthesearchareaindirectionofx/y.

SearchAreaSizeX/Y调整x/y方向的搜索区域。

TheSidePi

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