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车规级半导体功率器件测试认证规范
1范围
本文件规定了车规级半导体功率器件的测试认证要求。
本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基半导体功率器件的测试认证。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部的）
GJB33半导体分立器件总规范
GJB128半导体分立器件试验方法
AECQ101基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证（Failuremechanismbasedstress
testqualificationfordiscretesemiconductorsinautomotiveapplications）
AEC-Q005无铅测试要求（Pb-freetestrequirements）
JEDECJESD22封装器件可靠性试验方法（Reliabilitytestmethodsforpackageddevices）
IEC60747-2半导体器件第2部分：分立器件整流二极管（Semiconductordevices–Part2:
Discretedevices–Rectifierdiodes）
IEC60747-8半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管（Semiconductordevices–
Discretedevices–Part8:Field-effecttransistors）
IEC60747-9半导体器件第9部分：分立器件绝缘栅双极型晶体管（Semiconductordevices–
Part9:Discretedevices–Insulated-gatebipolartransistors(IGBTs)）
MILSTD19500半导体器件总规范（Semiconductordevices,generalspecificationfor）
MILSTD750半导体器件试验方法（Testmethodsforsemiconductordevices）
3术语和定义
AECQ101-2013界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
鉴定检验identificationtest
为确定新研产品的性能和可靠性是否满足标准要求而进行的试验和测试。
3.2
质量一致性检验qualityconsistencytest
针对已通过鉴定的产品，为确定后续生产批次产品是否与鉴定批产品的质量水平保持一致而进行
的试验和测试。
1
3.3
结构相似器件structurallysimilardevices
基于相同材料要求、设计规则和封装类型，在相同生产线，采用相同制造工艺制造的器件。
3.4
检验批inspectionlot
采用相同设计准则和相同工艺、封装条件生产，用于进行鉴定检验或质量一致性检验样品抽样的器
件批次。
4缩略语
本文件中所使用到的缩略语见表1。
表1试验缩略语
缩略语英文全称中文名称
HTRBHighTemperatureReverseBias高温反偏
SSOPSteadyStateOperational稳态工作寿命
HTGBHighTemperatureGateBias
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