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T/HIS?001—2022
ICS?17.040.30
C?39
T/HIS?001—2022
红外热电堆传感器
Infrared?Thermopile?Sensor
2022-04-24?发布 2022-05-25?实施
T/HIS?001—2022
前??言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则?第1部分:标准化文
件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别
这些专利的责任。
本文件由河南省仪器仪表学会团体标准委员会提出并归口。
本标准起草单位:汉威科技集团股份有限公司、郑州炜盛电子科
技有限公司、河南汉威智慧安全科技有限公司、河南中敏传感器技术
研究院有限公司、山东大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究
所、苏州能斯达电子科技有限公司、山西腾星传感技术有限公司、郑
州畅威物联网科技有限公司、四川优可得医疗器械有限公司、上海钧
正网络科技有限公司、深圳科比微半导体有限公司
本标准主要起草人:任红军、金贵新、武传伟、古瑞琴、高胜国、
强克迪、杨志博、郭海周、王瑞铭、汪静、王利利、郭琦、陈伟、渠
娜娜、史珊珊、陶继方、李铁、王翊、周震、闵行政、陈彬、罗金龙、
葛彦磊、谢伟峰
I
T/HIS?001—2022
红外热电堆传感器
1?范围
本文件给出了红外热电堆传感器(以下简称热电堆传感器)术语和定义、分类、基本参
数、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于红外热电堆传感器。
2?规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适
用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T?13584?红外探测器参数测试方法
GB/T?13965?仪表元器件术语
GB/T?191?包装储运图示标志
GB/T?2423.1?电工电子产品环境试验?第2部分:试验方法?试验A:低温
GB/T?2423.2?电工电子产品环境试验?第2部分:试验方法?试验B:高温
GB/T?2423.3?电工电子产品环境试验?第2部分:试验方法?试验Cad:恒定湿热试验
GB/T?2423.7?环境试验?第2部分:试验方法?试验Ec:粗率操作造成的冲击
GB/T?2423.10?电工电子产品环境试验?第2部分:试验方法?试验Fc:正弦
GB/T?25457?工业自动化仪表术语?温度仪表
GB/T?2829?周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
GB/T?4475?敏感元器件术语
GB/T?6148?精密电阻合金电阻温度系数测试方法
GB/T?7665?传感器通用术语
JB∕T?13358 光学薄膜带通干涉滤光片
JB∕T?9476 热敏电阻器通用技术条件
JJF?1107 测量人体温度的红外温度计校准规范
JJF?1188 无线电计量名词术语及定义
2
T/HIS?001—2022
T/CMIF?116-2020?热电堆红外传感器芯片
3?术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1 红外热电堆传感器?Infrared?thermopile?sensor
能够吸收红外辐射,并以热电堆方式将所吸收的辐射转换成为可用输出信号的传感器。
3.2 MEMS?热电堆?MEMS?thermopile
利用微机电(Micro-electro-mechanical?Systems)工艺,将两个以上的热电偶串联组成,各
热电偶输出电势互相叠加。(参考?T/CMIF?116—2020?3.2)
3.3 热电堆芯片?Thermopile?chip
从采用?MEMS?工艺制备的含有热电堆测量电路阵列和相关微型结构的晶片上分割的至少
能够包含有一个热电堆测量电路和一个相关微型结构的部分。(参考?T/CMIF?116—2020 3.4)
3.4 热电堆传感器内阻?Thermopile?sensor?resistance
传感器中与热电堆芯片两个信号输出端相连接的两个引脚之间的电阻。
3.5 传感器响应率?Responsivity
传感器的输出电压信号与输入的红外辐射能量的比值。
3.6 传感器噪声?Sensor?noise
测试目标物体和测试环境温度完全一致,即热电堆芯片冷热端无温差时,传感器连接芯
片信号输出端两引脚输出的信号值。
3.7 噪声等效功率?Noise?equivalent?irration?power
热电堆传感器产生与本身噪声输出大小相等的信号所需要的入射光辐射功率;
3.8 探测率?Detectivity
单位辐射功率作用在传感器单位面积上,在放大电路单位带宽条件下所获得的信噪比。
探测率又称归一化探测率。
3.9 时间常数 Time?constant
传感器信号上升到最大值的?6
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