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本实用新型提供了一种引线框架及半导体封装,涉及半导体封装技术领域,本实用新型提供的引线框架表面设有多个镀银点,多个镀银点间隔设置,并与多个焊接端帽一一对应;镀银点的横截面形状为圆形;或者,镀银点的横截面包括:第一半圆部、矩形部和第二半圆部,矩形部的一侧边与第一半圆部的直边重合,矩形部的对侧边与第二半圆部的直边重合;引线框架上设有多个彼此独立互不连接的引脚,每个引脚包括裸铜和镀覆于裸铜表面的镀银点,焊接端帽浸润并接合于镀银点时的厚度能够满足设定要求,从而避免焊接点厚度过低,确保拉力测试时焊点强度满
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220367913U
(45)授权公告日2024.01.19
(21)申请号202321038625.8
(22)申请日2023.05.04
(73)专利权人嘉盛半导体(苏州)有限公司
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