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本申请涉及移动通信技术领域，公开了一种天线接地结构及移动终端。该天线接地结构包括第一电路板、天线模组、第一调谐器以及第一接地弹片。第一电路板构造有第一导电连接部以及第一接地节点。天线模组安装于第一电路板，且与第一电路板电连接。第一调谐器与第一导电连接部及第一接地节点电连接。第一接地弹片与第一导电连接部电连接。由此，可以延长接地的电长度，并且第一调谐器、第一导电连接部及第一接地弹片可以形成天线谐振，从而提升天线性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117410707A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311514575.0
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人惠州TCL移动通信有限公司
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