半固化片的制作及常见问题的解决方法.docVIP

半固化片的制作及常见问题的解决方法.doc

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南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者杜宁学号31611P25

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目半固化片的制作及常见问题的解决方法

指导教师郭萍

评阅教师郭萍

完成时间2019年3月29日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目):半固化片的制作及常见问题的解决方法

摘要:随着微电子行业的发展,大量电子产品的出现在人们的生活当中,丰富人们的业余生活,这也使得多层电路板的应用变得越来越普及,由于人们对于电子产品的要求逐渐提高,各个厂家都对自己的产品添加更多的功能以求能够在电子市场上占领更多的客户,功能的添加使得多层板的生产工艺要求越来越难,精度要求也越来越高。作为多层板生产线中主要材料之一的半固化片也变成了人们的主要研究对象,如何生产出布面平整、无污渍、无多余杂质、无碎裂、无油污和过多的树脂粉末,逐渐成为厂家们新的生产目标。本文将在介绍多层板的设计与制造工艺的基础上重点讲述半固化片的生产方式,分析生产过程中容易出现的问题,以及相应的解决办法,让以后的生产过程中减少不必要的损失。

关键词:多层板半固化片问题解决办法

毕业设计(论文)外文摘要

Title:Preparationofprepregandsolutionstocommonproblems

Abstract:Withthedevelopmentofthemicroelectronicsindustry,alargenumberofelectronicproductsappearinpeopleslives,enrichingpeoplessparetime,whichmakestheapplicationofmulti-layercircuitboardsmoreandmorepopular,becausepeoplesrequirementsforelectronicproductsaregraduallyincreasing.Eachmanufactureraddsmorefunctionstoitsownproductsinordertooccupymorecustomersintheelectronicmarket.Theadditionoffunctionsmakestheproductionprocessrequirementsofmulti-layerboardsmoreandmoredifficult,andtheprecisionrequirementsarealsohigherandhigher.Asamainmaterialinthemulti-layerboardproductionline,theprepreghasbecomethemainresearchobjectofpeople.Howtoproduceasmoothsurface,nostains,noexcessimpurities,nocracks,nooilandexcessiveresinpowder,graduallyBecomeanewproductiontargetformanufacturers.Thisarticlewillintroducetheproductionmethodofprepregbasedonthedesignandmanufacturingprocessofmulti-layerboard,analyzetheproblemsthatareeasytooccurintheproductionprocess,andthecorrespondingsolutionstoreduceunnecessarylossesinthefutureproductionprocess

keywords:MultilayerboardPrepregproblemSolution

目录

1引言

2.多层板

2.1多层板简介

2

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