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本实用新型公开了一种封装芯片功能测试夹具,包括基板、滑块与滑套,所述基板的两侧外表面固定安装有支架,所述基板上端外表面的左右两侧开设有滑槽,所述滑槽的内部安装有导杆,所述基板上端外表面的一侧固定安装有第一定位板,所述基板上端外表面的一端固定安装有第二定位板,所述基板上端外表面的另一端固定安装有施压组件,所述基板上端外表面中部靠近第二定位板的一侧固定安装有支撑组件,所述施压组件包括固定块、气缸、夹板与压力传感器,所述支撑组件包括支撑柱、安装槽与滚珠。本实用新型所述的一种封装芯片功能测试夹具,结构简
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220331115U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321941560.8
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人昊丰电子科技(苏州)有限公司
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