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本发明涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法,包括以下步骤:提供一张四层板;在钻孔处锣出内槽;对四层板进行水平沉铜与整板电镀;对四层板进行第一次图形电镀;在表面贴合一层保护膜;对四层板进行第二次图形电镀;将保护膜以及曝光后的干膜去除。本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理,通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀,从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层,有效地提高了导通屏蔽的作用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377225A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311281535.6H05K3/00(2006.01)
(22)申请日2023.09.2
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