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本发明涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种超薄刚挠性板开盖工艺,包括以下步骤:提供一PP层与一阻胶PI层,将PP层与阻胶PI层进行压合、将PP层的两侧与阻胶PI层的两侧进行切割、将阻胶PI层的两侧沿着通槽去除、提供一柔性基板,在柔性基板的表面形成第一线路层、在第一线路层的表面压合覆盖膜、将阻胶PI层远离PP层的一端放置在覆盖膜的表面、在PP层的表面贴合铜箔、将铜箔形成第二线路层、在非有效区的缝隙处对PP溢胶进行撬动,从而将阻胶PI层以及PP层去除。本发明通过在非有效区的缝隙处对PP溢胶用刀具进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377208A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311281559.1
(22)申请日2023.09.28
(71)申请人东莞康源电子有限公司
地址52
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