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本发明提供一种晶圆键合方法及键合系统,用于对第一晶圆和第二晶圆进行键合处理,第一晶圆和第二晶圆均包括键合面和非键合面,包括以下步骤:对第一晶圆进行减薄处理;将第一晶圆的键合面与第二晶圆的键合面对齐,进行键合处理;在第一晶圆和第二晶圆键合过程中,采用滚轮碾压第一晶圆的非键合面。该方法在键合的过程中同步排出气泡,控制气泡的产生,相比现有技术中先对晶圆键合,再进行气泡排除处理,可以提高晶圆键合质量,避免破除气泡步骤对晶圆产生损坏。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276054A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311187974.0
(22)申请日2023.09.14
(71)申请人物元半导体技术(青岛)有限公司
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