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显示屏和终端设备的制作方法

1.本发明涉及显示屏和终端设备，尤其涉及用于具有有机发光层的显示器件的封装技术。

背景技术：

2.上述封装技术称为薄膜封装(thinfilmencapsulation，tfe)。tfe通过交替地层压无机化合物阻挡层(以下各处称为“无机阻挡层”)和有机化合物阻挡层(以下各处称为“有机阻挡层”)来实现封装功能。还已知一种通过层压无机层来实现封装功能的结构。使用有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)的有机el显示装置包括tfe层，以抑制氧气(oxygen，o2)和水分(moisture，h2o)侵入显示装置。

3.然而，由于tfe中的层压结构要求一定的厚度，所以tfe层限制了显示装置

的面板的柔性和可折叠性。虽然最近的显示装置对柔性和可折叠性的需求有所增加，但是使用tfe层的显示装置总体上很难满足这样的需求。

技术实现要素：

5.本公开的目的是提供一种能够增强柔性和可折叠性的显示屏以及包括该显示屏的终端设备。

7.第一方面提供了一种显示屏，包括像素矩阵，每个像素包括三个子像素。特别地，每个子像素包括阴极层和偏振器层。偏振器层包括粘合剂层。粘合剂层在阴极层上形成，在85℃/85％rh的条件下，粘合剂层中的h2o和/或o2的渗透率为40μm/h或更小。根据该方面，粘合剂层可以实现封装功能，使得在上述阴极层上形成的上述粘合剂层实现封装。因此，与tfe的层压结构相比，用于封装的层可以制造得相对薄。此外，可以减少由于在cvd工艺中产生的粉尘等而导致的缺陷，从而确保提高了显示器件在长期使用中的可靠性。此外，由于在85℃/85％rh的条件下，粘合剂层中的h2o和/或o2的渗透率为40μm/h或更小，因此配置了具有实际所需的抗渗性的显示器件。

8.根据第一方面的实施方式，在阴极层和粘合剂层之间形成厚度为1μm或更小的无机化合物阻挡层。

9.根据该实施方式，在阴极层和粘合剂层之间形成厚度为1μm或更小的无机化合物阻挡层。具有厚度为1μm或更小的无机化合物的显示屏可以防止制造过程中h2o和o2的侵入。因此，可以防止在制造过程中由于大气中的h2o和o2而导致的质量下降。根据第一方面的实施方式，上述粘合剂层直接在阴极层上形成。根据该实施方式，由于在阴极层上没有形成tfe的层压结构，因此封装层可以制造得相对薄。

10.根据第一方面的实施方式，上述粘合剂层的厚度为100μm或更小。根据该实施方式，实现了显示器件的特性的长期稳定性。

11.根据第一方面的实施方式，上述粘合剂层的厚度为50μm或更小。根据该实施方式，由于粘合剂层的厚度越薄，从粘合剂层内部去除h2o和o2的难度越小，因此暗点面积的增长速度明显减小，暗点的数量明显减少。

12.根据第一方面的实施方式，上述粘合剂层的厚度为10μm或更小。根据该实施方式，由于粘合剂层的厚度越薄，从粘合剂层内部去除h2o和o2的难度越小，因此暗点面积的增长速度的减小和暗点的数量的减少变得更加突出。根据第一方面的实施方式，上述粘合剂层的厚度为5μm或更小。根据该实施方式，由于粘合剂层的厚度越薄，从粘合剂层内部去除h2o和o2的难度越小，因此暗点面积的增长速度的减小和暗点的数量的减少变得更加突出，并且粘合剂层的厚度根据需要被设置为允许吸收基板表面的不规则性(irregularities)的厚度。

14.根据第一方面的实施方式，阳极层；发光单元，包括在阳极层上形成的有机发光层；封装构件，覆盖阳极层、发光单元、以及阴极层的侧面的至少一部分。

15.根据该实施方式，提供覆盖阳极层、发光单元、以及阴极层的侧面的至少一部分的封装构件可以防止h2o和o2从显示器件的层结构的侧面渗透。根据第一方面的实施方式，该显示器件是顶部发射型(top-emissiontype)显示器件。根

据该方面，在从基板的顶部(阴极层侧)提取光的顶部发射结构中，可以利用具有封装功能的粘合剂层的优点。根据第一方面的实施方式，上述阴极层是厚度为30nm或更小的金属。根据该方面，将mg-ag等的金属阴极层的厚度设置为30nm或更小能够调节和提高腔(cavity)结构中的发射光谱的强度。此外，可以配置平衡良好的适当设备，而不会由于阴极层吸收光而使向外部提取光的效果严重变差。

16.第二方面提供了一种终端设备，该终端设备包括显示屏和处理器。根据第一方面的显示屏以及用于控制该显示屏的处理器。根据该方面，由于粘合剂层在显示屏中的阴极层上形成，因此，与用于封装的tfe