【中信电子】每日动态及重点公告（2023-10-26）.pdf

1.每日重点新闻

1.【彭博：苹果AirPods系列2024年将全面大改】据彭博社报道，苹果计划调整耳机系

列AirPods的产品线，更加强调不同款式之间的差异化。根据消息，2024年将推出两款第

四代AirPods和第二代AirPodsMax，而第三代AirPodsPro则计划在2025年发布。苹果

计划逐步淘汰第二代和第三代AirPods，并推出两款新款，外观将有所不同，重点在于款式

之间的差异化，例如通过降噪功能来区分高端款式。新款耳机还将采用USBType-C充电

接口。根据Canalys的数据显示，2022年苹果AirPods在智能无线耳机市场占据了31.8%

的份额，紧随其后的是三星电子的8.9%和小米的5.3%。(DIGITIMES)

2.【ASMLHigh-NAEUV将出货，英特尔D1X厂年底前迎来最强晶圆机台】英特尔（Intel）

计划对位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的GordonMoorePark园区的D1X晶

圆厂进行升级。他们计划在2023年底之前引入全球首台高数值孔径极紫外光（High-NA

EUV）微影设备。这次扩张被视为英特尔在追求在2025年之前重夺半导体制程技术领导地

位方面迈出的重要一步。根据HotHardware、当地媒体HillsboroNewsTimes和日本媒

体Mynavi的报道，这次扩张是英特尔IDM2.0转型策略和4年内推进5个先进制程节点计

划的一部分。此前，英特尔已经宣布对俄勒冈州D1X半导体技术开发工厂进行大规模扩张。

在2023年9月的IntelInnovation活动中，英特尔CEOPatGelsinger宣布了为期5年的

美国投资计划，预计将超过千亿美元。这个计划包括为了开发2纳米以下先进制程技术而

进行的一系列设备升级投资，其中也包括了D1X。(DIGITIMES)

3.【英飞凌购并GaNSystems完成，拥有三项重要功率技术】英飞凌（Infineon），全球

功率元件行业的领导者，宣布已成功完成收购第三类半导体氮化镓（GaN）厂商GaN

Systems，这项交易总额为8.3亿美元，全是现金支付，资金来自于现有的流动资金。通过

这次收购，英飞凌现在拥有三项重要的功率技术——硅基（Si）绝缘栅双极晶体管（IGBT）、

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），全球排名分别位居第一、第二和前三。根据美国能源部

（DOE）的评估，电子电力市场中，Si、GaN和SiC的市场份额将发生变化。2022年，

Si的市场份额超过95%，到2028年将降至约80%左右。而SiC在2022年的市场份额不

到5%，到2028年将增长至17%左右。至于GaN，到2028年约占到市场份额的3%。

(DIGITIMES)

4.【联亚800G硅光出货暴增，1H24预计倍增成长】由于国内电信需求冻结，导致光通讯

外延厂联亚的第三季度亏损持续扩大。不过，强劲的AI服务器建置需求推动了800G硅光

的需求迅速上升。联亚预计，到2023年，硅光的大客户出货金额将增长一倍，而2024年

上半年还将呈现更大的增长潜力。联亚目前最大的客户占据硅光销售收入的70%至80%，

无论是在数据中心技术还是架构方面都是领先厂商。新产品的开发需要花费1至2年的时

间，并在激光新产品规格确定后，由客户指定下游模块厂商进行生产。预计首批1.6T硅光

产品将使用16颗激光，并由两个800G组装完成。随着硅光出货贡献相比2022年增长一

倍，目前硅光订单的可见度已经延伸到2024年1月，增长势头可期。(DIGITIMES)

5.【电装扩充半导体业务，2030年前投资33亿美元】电装（Denso）的社长林新之助透

露，他们计划在2030年前投资5000亿日元（约33亿美元）来扩充半导体业务，包括研

发、设备投资和并购。据《日经新闻》和路透社报道，林新之助在2023年10月26日正式

开幕的日本移动展上表示，到2035年，电装将把半导体业务的规模扩大至目前的3倍。此

外，电装还计划对外销售半导体、软件产品和相关解决方案。在软件开发方面，他们正朝着

从基本设计转向产品化的方向发展，并计划与丰田汽车等企业合作共同开发。丰田是电装最

大股东，持股比例约为23%。(DIGITIMES)

6.【LGD成功减少3Q23营业损失,下一季有望扭亏为盈】乐金显示器（LGDisplay；LGD）

公布了20