旋转下支架编程大纲op10.pdf

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第一讲、编程前面的准备工作

1.打开软件

2.打开图档.(类型很多)

3.保存图档.(e文件)

4.进入编程.(设置:右图)

第二讲、OP10,2D加工之底板

1.下底板加工

2.下底板正面加工

3.上底板加工

4.下底板正面加工

第二讲、OP10,2D加工之底板

5.底板导板面之侧铣加工

a:用侧铣头加工b

:改变坐标系

第二讲、OP10,2D加工之凸模、压料圈

6.下模凸模加工

a:利用下模的线条来铣面

b:运用特征来做键槽

7.下模压料圈加工

a:通过划线来铣圆台

b:通过特征来寻找孔

第二讲、OP10,3D加工之下模

8.下模型面开粗

a:铸件凸模开粗

b:压料圈镶块开粗

c:型面留0.8mm,轮廓

精铣到位.

9.下模型面精a

:凸模和压料圈装配加工b

:导板面精铣到位

第二讲、OP10,3D加工之上模

10.上模型面加工

a:偏置料厚在上模,2.3mm

b:型面太深用再加工

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