基于纳米铝热剂的微自毁芯片制备研究.pdfVIP

基于纳米铝热剂的微自毁芯片制备研究.pdf

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专业学位硕士研究生学位论文 (工程硕士) 基于纳米铝热剂的微自毁芯片 制备研究 作者姓名 赵志斌 学 号 7220190007 导 师 何嵘 谯志强 唐永建 (主席) 答辩委员会成员 雷洁红 高志鹏 段涛 贺新生 李小安 丁艺 评 阅 人 陆明 杨攀 2022 年 5 月 万方数据 万方数据 分类号: 学校代码:10619 UDC: 密级: 西南科技大学硕士学位论文 (工程硕士) 基于纳米铝热剂的微自毁芯片制备研究 作者:赵志斌 学科(专业)或领域名称:安全工程 指导教师姓名、职称:何 嵘 研究员 谯志强 研究员 学生所属培养单位:西南科技大学国防科技学院 论文答辩日期: 2022 年 5月 22 日 I 万方数据 AThesis Submittedto SouthwestUniversity of Scienceand Technology fortheDegreeofMaster (Master ofEngineering) Preparation ofMicro Self-destruction Chip basedonNanothermite Candidate:Zhibin Zhao Supervisor:Prof.RongHe Prof.ZhiqiangQiao May 22,2022 II 万方数据 摘 要 摘 要 为了保护电子元件储存数据信息安全,电子元件自毁技术已成为研究的热点。现 阶段的自毁技术不仅需要改变电子元件微观结构和重新设计其架构以匹配自毁能量的 要求,同时还存在制备工艺复杂、成本高、周期长且可靠性差的问题,不具

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