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本发明涉及微电子器件技术领域，尤其是一种带有功率电感的芯片基板的制备工艺及其产品，包括以下制备步骤：S1、准备带有凹槽的模具，向凹槽内平铺磁粉，将线圈放置于磁粉表面，再堆叠磁粉，使得线圈完全被磁粉包裹，再磁粉层表面覆盖一层FPC半固化软集成线路板，得到磁粉线圈；S2、进行切割，得到包裹有单个线圈的磁圈；S3、磁圈未覆盖半固化线路板的面涂覆绝缘剂，使单个线圈的两端暴露出来，得到带有引脚的磁圈；S4、带有引脚的磁圈外表面间隔镀金属层，得到带有功率电感的芯片基板。通过该工艺可在带有功率电感的芯片基板的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117116640 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311072980.1
(22)申请日 2023.08.23
(71)申请人 东莞市三体微电子
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