2023年印制电路板PCB行业概览：电子信息产品制造放量在即，PCB下游应用遍地开花-头豹.pdfVIP

头豹市场研究| 2023/01 2023年 印制电路板PCB行业概览：电子信息 产品制造放量在即，PCB下游应用遍 地开花 2023 China Printed Circuit Board PCB Industry Overview 2023年中国プリント基板PCB産業概要 （摘要版） 报告标签：PCB、覆铜板、HDI板 头豹市场研究| 2023/01 观点摘要 印刷电路板 （Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子产品的重要组成部分，是电子元器 件连接的重要桥梁。PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要 功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传 输的作用，可分为刚性板、柔性板、金属基板HDI、封装基板。PCB产品向高精度、高密度和高可靠 性方向不断发展，未来高阶HDI、FPC、刚挠结合板及IC载板等将成为行业未来重点发展方向。 PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器 械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。 随着5G通讯、汽车电子、服务器升级等下游增长拉动。PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率 保持较高的水平，占比为33% ；其次是计算机行业，占比约为22% 。其他领域PCB市场规模较大的是 汽车电子、消费电子、工业控制。 ✓ PCB未来发展向高密度化、高性能化、环保化发展 PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品 更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高 密度化、高性能化、环保化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面 提出较高的要求，高密度互连技术 （HDI）则是PCB先进技术的体现。高性能化主要是指PCB提高 阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定 了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出 节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。 ✓ 汽车、通讯并驾齐驱，领跑PCB下游增量赛道 通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板 需求量将大幅上升。伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现 了快速增长。随着全球汽车板产能不断向中国大陆转移，国内PCB厂商汽车板业务的营业额持续增 长，汽车电子领域市场规模占比在未来有上升趋势。 2 400-072-5588 头豹市场研究| 2023/01 ◼ 精华摘要 PCB产业链自上而下行业集中度依次上升，上游为原材料，中游为覆铜板和PCB厂商，下游领域应用 需求可分为通信设备、工控医疗、航天航空、汽车电子、计算机等细分领域 PCB行业产业链 覆铜板 专用材料 木 环保洁净 浆 、 玻 油 环