电子封装件及其电子结构.pdfVIP

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一种电子封装件及其电子结构，包括将电子结构以多个导电元件接合于一承载结构上，其中，各该导电元件以多个导电柱连接该电子结构的单一接点，以于其中一个导电柱失效时，各该导电元件仍可利用其它导电柱电性连接各该接点，藉以增加电性导通率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096124 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202210554158.8 (22)申请日 2022.05.20 (30)优先权数据 111118102 2022.

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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