化学镀的应用现状与发展设想.docx

147 化学镀的应用现状与发展设想 王丽莲12,马佳明1.2 (1.上海市机械制造工艺研究所有限公司，上海 200070; 2.上海金属材料改性工程技术研究中心，上海 200070) 摘 要 ：化学镀作为一种重要的表面改性技术，近年来已经广泛的应用于各个领域。化学镀的工艺发展 迅速。本文简述了化学镀工艺及其特点，介绍了化学镀工艺国内外的研究现状，提出了化学镀工艺的发展 设想。 关键词： 化学镀；应用现状；发展设想 The Application Status and Development Expectation of Electroless Plating Wang Liian'?,Ma Jiaming.? (1.Shanghai Machine Building Technology Institute Co.,Ltd.,shanghai 200070; 2.Shanghai Engineering Research Center of Metal Materials Modification,shanghai 200070) Abstract : As an important surface modification technology.electroless plating has been widely used in various fields in recent years.The development of electroless plating process is so fast.In this paper.the electroless plating process and its properties has been brielly introduced,the research status of electroless plating at home and abroad has bcen presented,and the development expectation of elecroless plating has been put forward. Key words: Electroless plating;Application status:Development expectation 1 工艺及特点 化学镀是指在没有外界电源提供金属离子还原所需要的电子，而是利用溶液中的还原剂 将金属离子还原为金属并沉积在基体表面上形成金属镀层的一种表面加工方法。化学镀又称 为无电解镀或者自身催化电镀"。 化学镀由于镀层本身具有独特的优良性能，且工艺与其他表面处理技术相比，化学镀不 需要外加电源，操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率低和外观良好，而且能在塑料、陶 瓷等多种非金属基体上沉积，并具有优良的包覆性(因不用外加电源，凡镀液能浸到的部位， 任何复杂零件包括微小孔、盲孔都可以获得均匀的镀层),高的附着力、优良的抗腐蚀和耐 磨性能以及优异的功能性能等而使其在世界范围内得到了迅速的发展和广泛的应用2。 148 化学镀工艺的实质是氧化还原反应。化学镀无外电源提供金属离子还原所需电子，而是 靠溶液中的化学反应来提供。被镀件浸入镀液中，化学还原剂 R*在溶液中提供电子使子使 金属离子还原沉积在工件表面。其反应过程可以表示为： R"*→R??*2+Ze Me2'+Ze→Me 化学沉积过程分为置换沉积、接触沉积以及还原沉积。置换沉积是指将还原性较强的金 属(基材、待镀的工件)放入另一种氧化性较强的金属盐溶液中，还原性强的金属是还原剂， 它给出的电子被溶液中金属离子接收后，在基体金属表面沉积出溶液中所含的那种金属离子 的金属涂层。这种工艺又称为化学浸镀，应用不多。原因是基体金属溶解放出电子的过程是 在基材表面进行，该表面被溶液中析出的金属完全覆盖后，还原反应就立刻停止，所以镀层 很薄。再由于反应是基于基体金属的腐蚀才得以进行，使镀层与基体结合力不佳。另外，适 合浸镀工艺的金属基材和镀液的体系也不多。接触沉积是指将待镀的金属工件与另一种辅 助金属接触后浸入沉积金属盐的溶液中，辅助金属的电位应低于沉积出的金属。金属工件与 辅助金属浸入溶液后构成原电池，后者活性强是阳极，被溶解放出电子，阴极(工件)上就 会沉积出溶液中金属离子还原出的金属层。接触镀与电镀相似，只不过前者的电流是靠化学 反应供给，而后者是靠外电源。此法虽然缺乏实际应用意义，但想在非催化活性基材上引发 化学镀过程时是可以采用的。还原沉积是指在溶液中添加还原剂，由它被氧化后提供的电子 还原沉积出金属镀层。这种化学反应如不加以控制，在整个溶液中进行沉积是没有实用价值 的