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本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法,包括以下步骤:准备内层板,所述内层板上设有钻孔位,所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置;在内层板上制作出内层线路,并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘,且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径;在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化;通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板;在生产板上对应钻孔位进行钻孔,以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨;对生产板进行等离子除胶处理,而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理;在孔内填塞树脂油墨并固
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116939990 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310992667.3
(22)申请日 2023.08.08
(71)申请人 珠海崇达电路技术有限公司
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