sap2000v15 1中文版补丁及安装说明by dare注意该软件只能装在盘problem 2.pdfVIP

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2023-10-24 发布于广东
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sap2000v15 1中文版补丁及安装说明by dare注意该软件只能装在盘problem 2.pdf

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概述：SAP2000是一款用于测试平板环形板的软件。通过设置不同温度梯度，软件允许用户测试壳单元的温度加载，以验证热膨胀系数、剪切角度等因素。概述：SAP2000的主要功能包括屏幕跟踪、测量和计算，以及计算板的内部结构和外部尺寸。软件提供了一些有用的数据可视化工具，可以帮助用户更好地理解和分析他们的数据。总结：SAP2000是一种非常实用的工具，可以用来测试平板环形板的性能。它提供了多种方法来调整和控制温度，以满足不同的应用场景和需求。

PROGRAM NAME: SAP2000 REVISION NO.: 0 算例 2-014 壳 – 沿壳厚度温度梯度算例描述本例使用平板环形板测试壳单元梯度温度加载。施加的温度梯度沿壳单元厚度线性变化。位移、转角、弯矩结果与基于文献 Roark and Young 1975 中手算结果进行比较。板外径 30 in，内径 3 in ，1 in 厚。沿外边缘固定（钳住）。板用 9x16 （径向乘切向）划分网格。所有面对象（壳单元）和所有点的局部轴方向是 1 轴沿径向朝外，2 轴切向。以这种方式定义局部轴以保证板的内外径是常数。沿板厚施加 100 °F 温度梯度，板底部比顶部温度高。线膨胀系数设为 0. in/in °F 。 PROGRAM NAME: SAP2000 REVISION NO.: 0 几何，属性和加载 Y 板沿着外径是固定的材料属性 (锚固) E = 29000 k/in2 ν = 0.3 γ = 热膨胀系数 = - 6.5E 06 截面属性内径 = 3 in 外径 = 30 in 厚度 = 1 in X 荷载 3 2 板厚度方向上的温度梯度板底部为 100 °F 1