TYPE-C-3.1双边同轴半自动制程方案精讲.ppt

『机密文件，不得影印、复制、传播』 USB3.1同轴线焊接制程方案 『机密文件，不得影印、复制、传播』 纲要 3.制程设置与设备-客户要求 1.产品信息 2.制程评估 0.变更履历 * 『机密文件，不得影印、复制、传播』 0.变更履历 * 变更履历 序号 日期 修订章节及内容 版次 提出人/部门 1 2015.10.06 初版发行 A 工程 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 『机密文件，不得影印、复制、传播』 1.产品介绍 * USB3.1接线参考图 C 线材加工尺寸要求: A:要求全部芯线导体在一条直线； B:导体焊盘到编织焊盘的距离要1.2mm MIN； C:外