封装基板对芯片温度影响的仿真模型.docx

1 引言 半导体技术发展至今，制造功率芯片的成本越来越低，其尺寸越来越小，但其功率却越来越大，芯片的发热量显著提升。在高电压、大电流的工作条件下，芯片容易积累大量热量，元器件的寿命、可靠性会随着温度的升高而降低。据统计，因为工作温度超过规定值引起的电子设备失效占全因失效的60%。因此，及时、有效的将产生的热量传导到外界对保证元器件的寿命及稳定性有着重要意义。 芯片级封装技术广泛应用于LED封装行业，LED具有体积小，低功耗，寿命长，可靠性高等优点成为第四代新光源。在散热方面，从芯片到粘结层、从粘结层到基板、基板到冷却装置、芯片到封装外壳、这四个环节构成芯片的传热通道。对于LED芯片来说，为了