影响显卡功耗的因素总结.docx

第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 影响显卡功耗的因素总结 　　影响显卡功耗的因素总结　　① 显示核心(GPU)架构(晶体管数量多寡);　　②显示核心的工艺制程;　　③显卡的“堆料”程度　　总地来说，显卡GPU集成的晶体管数量越巨大功耗(发热量)越大(由于架构的精密度越高);而同时显卡GPU的工艺制程越先进(65NM-55NM-40NM-32NM)也就是说明驱动GPU所需要的电流越小，发热量自然就小，功耗自然低;显卡PCB基板上电子元件越多越精密，那么发热量(功耗)也会相应增加。　　显卡“模拟供电”好还是“数字供电”更好　　处于成熟的设计和掌握成本考虑，中端或以下的显卡，及相当部分的中高端显卡一律都是采纳模拟供电模式的，而所谓的“数字供电”往往只是用于高端显卡上，是一种凸显高端显卡身份的一种堆砌而已。　　一说数字供电可以驱动的电流每相可以达到40A，远远超过了模拟供电普遍30A的极限。协作多项数字供电那么可以驱动更大的电流来获得显卡更好的超频。　　二说显卡数字供电运用并排电感再加上其体积细小，可缩小PCB基板而更好的布局，而且电气性能更优秀。但是缺点也是显着易见的，即使是所谓的数字供电，依旧是一个PWM芯片，但是为了协作数字供电高频率的工作要求，势必采纳更高级别的电子元件来帮助工作，如排敢、陶瓷电容等等，那么大大的增加了制造成本，更由于电气元件越是精密，不能避开的就是散热的处理问题，虽然说数字供电可以耐高温，但是温度对于超频，乃至元件本身的运用寿命也将大打折扣，也会加大对更高要求的散热的成本投入。　　拓展：核芯显卡是什么意思　　显卡核芯显卡是建立在和处理器同一内核芯片上的图形处理单元。简而言之，就是与处理器核心合并在一起的图形处理器。与Nehalem处理器里同时封装32nm处理核心加45nm图形核心的设计不同，Sandy Bridge处理器上的32nm核芯显卡和32nm处理器那么采纳了完全融合的方式：在同一块晶圆中分别划分出CPU和GPU区域，它们各自承受着数据处理与图形处理的任务。　　这种整合设计大大缩减了处理核心、图形核心、内存及内存掌握器间的数据周转时间，有效提升处理效能并大幅降低芯片组整体功耗，有助于缩小了核心组件的尺寸，为笔记本、一体机等产品的设计提供了更强的性能、更丰富的多媒体技能以及更宽广的设计空间。　　核芯显卡还拥有独立的能源管控单元，因此和处理核心一样支持睿频加速技术，可以独立加速或降频，并共享三级高速缓存，这不仅大大缩短了图形处理的响应时间、大幅度提升渲染性能，而且完全的32+32的设计模式带给我们更低的功耗。而且这样下来以前存有的成本高、通信延迟高等弊端均得以解决。　　SNB是“sandy bridge”的缩写，集成HD3000核芯显卡。Sandy Bridge是英特尔在2022年初发布的第二代酷睿处理器微架构，仍旧保持酷睿i3、i5、i7三个系列，分别针对入门级、主流应用和高端用户。SNB在之前的智能处理器基础上智能特性全面升级，并且无缝融合了图形显示核心。英特尔此次推出的SNB处理器还重新定义了“整合平台”的概念，之前沿用多年的“集成显卡”将一去不复返，取而代之的是被处理器“无缝融合”的“核芯显卡”。　　核芯显卡和独立显卡的区分　　显卡1、体积方面不同　　核芯显卡已经是运算核心和图形核心的完满融合了，而我们其实还有一点未加说明，那就是制程。早期的Clarkdale处理器的运算核心采纳的是32纳米制程，而其显示核心(Clarkdale的CPU和显示核心分别出于两块DIE封装中)的核心制程那么为45纳米。　　相对于传统的集显和独显，核芯显卡那么将图形核心整合在处理器当中，进一步加强了图形处理的效率，并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥(图形核心+内存掌握+显示输出)”三芯片解决方案精简为“处理器(处理核心+图形核心+内存掌握)+主板芯片(显示输出)”的双芯片模式，这样的解决方案优势特别明显——体积够小，双芯片的模式所需要的PCB体积也比之前要小得多。　　第二代智能英特尔酷睿处理器的内部DIE封装只有一个，　　更小的体积对于笔记本制造商来说是福音，他们可以设计出更轻更薄的笔记本产品，当然要有一个前提，那就是核芯显卡的性能要令人满足才行，更轻薄当然好，性能不佳也是满意不了业务需求的。　　2、性能方面不同　　很难想象核芯显卡小小的身体里其实隐蔽着巨大的能量，但事实是目前的核芯显卡已经具备了和独显叫板的实力，其实之前Clarkdale处理器的显示核心性能实际已经给了我们不小的惊喜，当时我们的测试显示Clarkdale(内部集成的Graphics Media Accelerator HD)的显示性能比英特尔前一代的G45集显主板性能高了至