一种用于芯片的运输保护装置.pdfVIP

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本实用新型涉及芯片保护装置技术领域,为解决芯片运输时易受振荡、撞击等原因导致的芯片受损问题,本实用新型提供了一种用于芯片的运输保护装置,包括壳体、盖板、挡板、限位夹板、芯片、第一弹簧垫、限位弹簧柱、限位圆垫、第二弹簧柱、第二弹簧垫等,该用于芯片运输保护装置通过在壳体内设置限位弹簧柱和第二弹簧柱,同时限位弹簧柱和第二弹簧柱配合能够对被夹持芯片起到双重减震的效果,整体装置采用盒体式结构设计,成本低廉,占地空间小,同时再通过滑块和滑槽的设计配合便于堆叠存放,堆叠时能够固定形成一个整体,加强对芯片的保护

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219651819 U (45)授权公告日 2023.09.08 (21)申请号 202320984786.X (22)申请日 2023.04.23 (73)专利权人 深圳市未来智能

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