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本申请公开了一种倒装芯片,属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片包括:至少三层叠置的基底,相邻基底倒装焊接互连,且相邻基底之间形成有支撑元件,所述支撑元件限定相邻基底相对平行,因此,在支撑元件的限定作用下,每次倒装焊接均可确保相邻基底相对平行,并且在经过多次焊接实现多层叠置时,在后倒装焊接也不会影响在先倒装焊接的相邻基底之间间距的一致性,因而可以确保所有基底保持相对平行。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219644502 U
(45)授权公告日 2023.09.05
(21)申请号 202320588388.6
(22)申请日 2023.03.21
(73)专利权人 本源量子计算科技 (合肥)股份有
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