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本实用新型公开了一种集成电路芯片封装机,包括机体和转动设置在机体一侧的柜门,所述机体的上端设有两个操作台,所述机体的上壁处对应设有通口,所述操作台在通口的两侧设置,所述机体内设有与通口相对应的收集箱,所述收集箱通过滑动组件设置在机体内,所述操作台和收集箱之间设有滑道,所述滑道的下端在收集箱的开口处设置,所述收集箱的侧壁上固定设有收集口,所述收集口和滑道的下端相对应,所述收集口的下端连通设有通管。本实用新型涉及芯片封装技术领域;该集成电路芯片封装机,无需使用较高精度的机械手配合工具一个一个将封装好
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219610383 U
(45)授权公告日 2023.08.29
(21)申请号 202320570623.7
(22)申请日 2023.03.22
(73)专利权人 北京挚诚鼎泰科技发展有限公司
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