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手焊技术基础知识;培训内容; 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简洁的、所以容易被忽视。 但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。而且最近环保方面来说、已经进展到了“无铅焊锡”焊接比以前的难度更大了。;焊接的作用及需满意的条件; 目前，我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。(见实物);焊接工具——烙铁;补焊不同的产品或元件应依据生产工艺的要求更换不 同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。 ;海绵： 1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可； 2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必必要把海锦清洗干净。;镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。 剪钳：剪去太长的元件管脚。 ;焊接的材料及辅料介绍;焊接的材料及辅料介绍;良好焊点的标准;补焊一般摆姿如下：;PCBA补焊流程;使用锡线的确认 烙铁的确认 清扫海绵的确认 手焊的姿势确认; 1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况；;2.焊点面检查方法： *焊点面朝下把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。 *按肯定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。 ;补充说明:;手插件焊接步骤 ;从烙铁架取下烙铁 采纳握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm处，其余手指自??弯曲， 如下图。;握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。;第一步：预热 烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。 技巧：烙铁头必须同时遇到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘 成40±5度角。;手插件焊接步骤详解之“加锡溶化”;不良焊点可能产生的缘由：;其他不良焊点可能产生的缘由：;常见PCBA不良-----虚焊;常见PCBA不良-----短路;定义：焊锡用量过多，形成焊点的锡积累：使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. 修正方法：把多余锡拖落就可以，修复好了之后，要进行确认焊点是否 符合标准。 ;修补的注意事项;烙铁使用注意事项;烙铁使用注意事项;烙铁使用注意事项;烙铁头使用时间过久，会消灭尖端弯曲、空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应准时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。 离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。 ;铬铁注意事项 1.烙铁使用时，不行敲击或甩锡渣，以免烫伤自己或别人； 2.焊接完毕后，不要擦去烙铁头上的焊锡，这样可以防止烙铁头氧化。;;NG;锡量表面状態１;Sn60;;;管角汚染 汚染后会产生焊锡不良手焊技术基础知识;培训内容; 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简洁的、所以容易被忽视。 但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。而且最近环保方面来说、已经进展到了“无铅焊锡”焊接比以前的难度更大了。;焊接的作用及需满意的条件; 目前，我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。(见实物);焊接工具——烙铁;补焊不同的产品或元件应依据生产工艺的要求更换不 同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。 ;海绵： 1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可； 2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必必要把海锦清洗干净。;镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。 剪钳：剪去太长的元件管脚。 ;焊接的材料及辅料介绍;焊接的材料及辅料介绍;良好焊点的标准;补焊一般摆姿如下：;PCBA补焊流程;使用锡线的确认 烙铁的确认 清扫海绵的确认 手焊的姿势确认; 1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规