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本申请涉及半导体清洗技术领域,具体公开了一种半导体清洗剂及其制备方法,所述半导体清洗剂,包括A组分和B组分;所述A组分包括以下重量份原料:20‑30份有机酸、2‑8份络合剂、8‑12份表面活性剂、11‑15份助剂、80‑100份水;所述B组分包括以下重量份原料:10‑20份碱性物质、5‑8份助溶剂、100‑120份水;上述方案配方简单、配比严谨,且绿色环保;本申请还提出了一种半导体清洗剂的制备方法,按配方,制得A组分与B组分,并将A组分与B组分分别封装,即得半导体清洗剂,制备方法简单,成本低,安
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115418280 A
(43)申请公布日 2022.12.02
(21)申请号 202211074286.9 C11D 3/33 (2006.01)
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