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本实用新型公开一种具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构,该芯片封装结构包含一封装单元及一散热屏蔽层;其中该封装单元的一顶部是自该封装单元的一原始顶部利用研磨技艺进行一研磨作业之后所形成的,且在该研磨作业之后,至少一晶粒的一背面的水平高度是与该封装单元的该顶部保留在同一的水平高度;其中该散热屏蔽层是全面覆盖地设在该封装单元的该顶部上供用以针对该封装单元产生电磁防护功能及散热功能,有效地解决现有芯片封装结构本身的材料及厚度无法提供良好的热传导的问题,并增进芯片封装结构的电磁防护功能。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219610419 U
(45)授权公告日 2023.08.29
(21)申请号 202320143001.6
(22)申请日 2023.01.30
(73)专利权人 华东科技股份有限公司
地址 中
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