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本发明涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种减薄机。减薄机包括机座、承片台和磨削机构,机座上具有上下料工位和加工工位,承片台滑动设置于机座上并在上下料工位与加工工位之间往复移动。磨削机构包括驱动模组、主轴和磨轮,磨轮同轴设置于主轴上,主轴与磨轮的直径均可调;驱动模组通过主轴与磨轮传动连接,以驱动磨轮在加工工位升降和转动。磨轮在承片台的投影圆的圆心经过承片台的移动轨迹线,且投影圆的外缘经过承片台的圆心。减薄机可以根据实际加工需求更换不同直径的主轴与不同直径的磨轮,以满足晶圆的整面加工或局部加工需
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116652767 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310741957.0 B24B 47/22 (2006.01)
(22)申请日 2023.06.
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