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PCB加工基础知识 第一章PCB基础知识 1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard，往常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作 用。 2、印制电路板的发展 1、印制电路观点于1936年由英国Eisler博士提出； 2、1953年出现了双面板，并采纳电镀工艺使两面导线互连； 3、1960年出现了多层板； 4、1990年出现了积层多层板； 5、向来发展到今日，印制板老的种类提升，新的种类开辟，跟着整个科技水平，工业水平的提升，印制板行业获得了蓬勃发展。 3、印制电路板常用基材 印制电路板常用基材能够分为： 1、单、双面PCB用基板资料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）； 2、多层PCB用基板资料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）； 常用的FR-4覆铜板包含以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。印制电路板上，PCB用基板资料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能； 铜箔 玻璃布+树脂铜箔 4、印制电路板的加工流程 多层板惯例的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定位孔；5、内层查验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉铜；12、电镀加厚；13、外层图形；14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层查验；17、阻焊印刷、字符；18、表面涂覆；19、铣外形；20、电测试；21、成品查验；22、终审；23、包装出货； 依照加工原理，分为：机械加工、图形办理和湿法办理三大类； 第二章PCB加工流程 2.1、下料 目的 依制工程设计要求，采纳指定芯板（半固化片、铜箔）依照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板资料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。 2.2、内层图形 目的 利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为： 前办理贴膜曝光显影内层蚀刻 前办理 利用刷轮去除铜面上的污染物，增添铜面粗拙度，以利于后续的贴膜操作，以下列图所示： 铜箔 绝缘层 前办理后铜面情况表示 贴膜 将经办理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜。 曝光 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，主要原物料为底片。曝光时透光部散发生光聚合反响，不透光的部分不发生反响； UV光 干膜 曝光前 曝光后 显影 用化学药水作用将未发生化学反响的干膜部分冲掉，而发生化学反响的干膜则保存在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。 显影前 显影后 2.3、内层蚀刻 目的 利用药液将显影后露出的铜蚀掉，而后蚀刻前蚀刻后利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层 剥掉，露出铜层，形成内层线路图形。 主要原物料为蚀刻药液。 去膜后 2.4、内层查验 目的 经过内层查验，对内层生产板进行检查,挑出异样板并进行办理；采集质量信息并实时反应办理，防止重要异样发生。 AOI查验，全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测； 原理为经过光学反射原理将图像回馈至设施办理，与设定的逻辑判断原则或资料图形对比较，找出缺点地点。 注意事项 因为AOI所用的测试方式为逻辑比较，必定会存在一些误判的弊端，故需经过人工加以确认。 2.5、棕化 目的 粗化铜面，增添与树脂接触表面积，增强内层铜与半固化片的结协力；主要原物料为棕化药液。 工艺流程 内层查验来料→（超声波水洗→）酸洗→水洗→除油→水洗→棕化预浸→棕化→水洗→烘干→配板 工艺原理 黑化：CU+H2O2+黑化液→CUO+H2O 棕化：CU+H++H2O2+棕化液→铜氮硫有机金属物+H2O 控制重点 过程控制：经过控制反响时间、温度、药水浓度来控制黑化、棕化的厚度。 质量控制：抗拉强度（IPC标准要求抗拉强度大于4.5磅/平方英寸） 注意事项 棕化层很薄，极易发生划伤问题，操作时需注意拿板、放板等动作； 棕化前棕化后 2.6、层压配板 1、配板 把邦定/铆合后的内层（惯例四层板只有一个芯板）依照  MI  要求配上外层半固化片； 控制重点 防备划伤（棕化层）； 2、定位方式 邦定、铆钉、有销、无销和邦钉＋铆钉 概括 把内层芯板和半固化片依照MI要求定位于工具板上，而后把各层固定在一同； 目的 对需要进行层压的内层板进行预约位。 2.7、层压 叠板概括 把配好的板按要求铺上外层铜箔后放入垫有牛 皮纸的托盘中并用打磨洁净的隔绝钢板层层隔绝 。 压合概括 在合适的升温速率与压力作用下使半固化树脂充 分流动填补芯板图形的同时把芯板粘接在一同。 2.8、钻孔 目的 利用数控钻床选择不一样规格的钻头对表面平坦 的PCB进行加工以获得MI要求的孔径，在板面上钻出层与层之间线路连结的导通孔。 控制重点 ①叠板层数；②钻头规格（钻径、刃磨次数）