dsp tms320f28335 在线升级资料4(参考论坛博客) .pdf

TMS320C6701(以下简称 C6701)是一款浮点运算 DSP ，适用于需要大量运算且实时 性要求高的场合，如导航解算等。在浮点 DSP 芯片中，C6701 是一款可应用于恶劣环境 并具有高可靠性的产品，因此该型 DSP 芯片虽然推出较早，却依然在某些领域具有重要 应用价值。 DSP 应用程序需脱离开发系统独立工作，在实时 DSP 应用系统中，通常将应用程序 存储在外部非易失性存储器(如 FLASH、EEPROM、PROM 等)中。系统上电后，DSP 将 外部程序存储器的程序代码加载到可高速存取的 RAM 中，加载完成后自动跳转到零地址 开始运行。因此 DSP 程序烧写及自动加载是实时 DSP 系统设计的重要部分。本文采用的 烧写方法不需要格式转换到外部辅助设备 ，同时 DSP 程序不再进行二次加载，简化了烧 写及程序自动加载的过程。 1 加载方案及电路设计 1.1 外围电路设计 C6701 有三种加载模式 ：不加载(No Boot)、ROM 加载(Rom Boot)、主机加载 (Host Boot)。这三种加载模式由 C6701 的 BOOTMODE[4 ：0]引脚电平设定 ，由这 5 个 引脚的设置共同决定使用何种存储空间映射模式。 在恶劣环境及高可靠应用场合中，可使用不加载方式，也可使用程序从 ROM 中加载 到 DSP 片外高可靠 RAM 存储器中的运行方式。FLASH、EEPROM、PROM 等程序存储 芯片多为 8 位或 16 位 ，在高可靠应用环境中8 位比较常见。本文中设置 BOOTMODE[4 ：0]为 01010B ，即程序由外部 8 位程序存储器加载到外部 32 位 SRAM 中，LENDIAN 引脚接高电平。 外部程序存储器选用 FLASH 芯片 AM29LV160 ，32 位 SRAM 芯片选用 ACT— S512K32V。FLASH 和 SRAM 芯片与 C6701 的硬件连接如图 1 和图 2 所示。 1.2 加载方案设计 在 BOOTMODE[4 ：0]为 01010B 的设置下，程序由外部 8 位程序存储器加载到外部 32 位 SRAM 中。C6701 具体加载过程为：DMA 按默认时序从 CE1 地址(0 复制 64 KB 到零起始地址外部 SRAM 芯片中，加载完成后，从零地址处开始执行。 C6701 加载过程与 C6713 稍有不同，C6713 只复制 1 KB 到零起始地址。64 KB 应用程 序可以满足部分应用需求，本例中应用程序小于 64 KB ，C6701 的 DMA 自动加载即可 满足要求。当应用程序大于 64 KB 时，开发人员需要在前 64 KB 中编写将 DSP 应用程序 从外部 ROM 搬移到指定存储空间的二级引导程序，详细过程可参考文献。 2 DSP 应用程序设计 一个 C 语言工程通常包括.c 文件、.cmd 文件、.asm 文件、.h 文件和.lib 文件。其 中.cmd 文件既是内存定位文件，又是链接器命令文件，在链接过程中起着重要作用。链 接时，链接器把所有目标文件中的同名段合并，并按链接器命令文件给各段分配地址。中 断向量表决定加载完成后的 C 语言程序入口 ，通常中断向量表用.asm 文件实现。.cmd 文件和中断向量表的编写是决定 DSP 程序加载成功与否的关键和难点。 2.1 .cmd 文件设计 .cmd 文件的作用是实现应用程序和数据在 DSP 映射存储空间中的定位，存储空间的 分配与硬件设计密切相关。本文 BOOTMODE[4 ：0]为 01010B ，即存储空间为MAP0 映 射模式 ，由CE0 片选的 RAM 空间起始地址为 0，由CE1 片选的 FLASH 空间 起始地址为 0，用户程序小于 64KB。.cmd 文件如下： 2.2 中断向量表设计 本文中断向量表如下： 上电或复位完成后，DMA 按默认时序从 CE1 地址复制 64 KB 到零起始地址处，加 载完成后，DSP 从零地址开始执行。本文中断向量表从程序空间 0 地址开始存放，每个 中断向量 8 个字节，总计大小为 0x200 字节。加载完成后程序从 0 地址开始执行，直接 跳转到 DSP 主程序入口～c_int 00 处。 3 烧写程序设计 应用程序编写完成后，需要将程序烧写到程序存储器中。程序烧写主要有以下几种方 法： ①采用通用烧写器进行烧写; ②使用 CCS 中