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第二章 样品的制备与表征方法
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南京工业大学本科生毕业设计(论文)
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PI基ZnO薄膜材料制备以及性能研究
摘 要
近年来由于科技的发展迅速,电子器件的柔韧性已经越来越受到科学家们的关注,以高分子材料为基底的光电器件发展迅猛。由于高分子材料聚酰亚胺(PI)具有良好的耐高温性和柔韧性,在柔性器件中被广泛应用作为基底材料,另外由于半导体材料ZnO的介电常数为8.7,禁带宽度3.4,具有优良的性能。在PI上沉积ZnO薄膜材料的制备是一个非常值得研究
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