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芯片封装类型与图鉴.docx

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    一．TO 晶体管外形封装二． DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指承受双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均承受这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。封装材料有塑料和陶瓷两种。承受 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有 DIP 构造的芯片插座上。固然，也可以直接插在有一样焊孔数和几何排列的电路板上进展焊接。DIP 封装构造形式有：多层陶瓷双列直插式 DIP， 单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP〔含玻璃陶瓷封接式，塑料包封构造式，陶瓷低熔玻璃封装式〕等。 DIP 封装具有以下特点：

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