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本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,并使下空腔和上空腔分别对应在压电谐振片的两侧以构成晶体谐振器,同时还使晶体谐振器电连接控制电路,实现了晶体谐振器和控制电路的集成设置。相比于传统的晶体谐振器,本发明中的晶体谐振器具备更小的尺寸,有利于降低晶体谐振器的功耗,并且本发明中的晶体谐振器更也易于与其他半导体元器件集成,从而能够提高器件的集成度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111403334 A
(43)申请公布日
2020.07.10
(21)申请号 20181
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