ZIGBEE工作介绍以及CC2530芯片介绍.pptx

ZIGBEE工作介绍以及CC2530芯片介绍;;Contents;CC2530芯片介绍;CC2530 I/O;CC2530引脚描述;CC2530 封装;CC2530功能框图;CC2530 外设;CC2530芯片内部结构;CPU和内存;CC2530外设;无线设备; 1.8V片上稳压器：用以提供1.8V的数字逻辑电压，采用这一个稳压器要求用一个去耦电容C401来获得稳定运行效果。 电源去耦和过滤 必须使用合适的电源去耦以去除芯片电源管管脚上的噪声,该噪声是芯片本身工作产生的。在一个应用中去耦电容和电源过滤的位置和尺寸对获得最佳性能是非常重要的。TI 提供了一个紧凑的参考设计，应该很好地遵循。 晶振 32-MHz 晶振使用了一个外部32-MHz 振荡器XTAL1 和两个负载电容（C221 和C231）。32-MHz 晶振看到的负载电容由下式给定： XTAL2 是一个可选的32.768-kHz 晶振，有两个负载电容（C321 和C331）用于32.768-kHz晶振。32.768-kHz 晶振用于要求非常低的睡眠电流消耗和精确唤醒时间的应用。32.768-kHz晶振看到的负载电容由下式给定： ;串口;CC2530RF板PCB图;芯片最小系统接法;CC2530典型应用电路;电路特性;电路特性;电路特性;CC2530RF板电路干扰;CC2530RF板电路图;传感器节点和网关节点;协调器;终端ARM板;方案借鉴;网络表演板;仿真器;传感节点;电池底板;学年总结;后期工作的计划;Thank You!ZIGBEE工作介绍以及CC2530芯片介绍;;Contents;CC2530芯片介绍;CC2530 I/O;CC2530引脚描述;CC2530 封装;CC2530功能框图;CC2530 外设;CC2530芯片内部结构;CPU和内存;CC2530外设;无线设备; 1.8V片上稳压器：用以提供1.8V的数字逻辑电压，采用这一个稳压器要求用一个去耦电容C401来获得稳定运行效果。 电源去耦和过滤 必须使用合适的电源去耦以去除芯片电源管管脚上的噪声,该噪声是芯片本身工作产生的。在一个应用中去耦电容和电源过滤的位置和尺寸对获得最佳性能是非常重要的。TI 提供了一个紧凑的参考设计，应该很好地遵循。 晶振 32-MHz 晶振使用了一个外部32-MHz 振荡器XTAL1 和两个负载电容（C221 和C231）。32-MHz 晶振看到的负载电容由下式给定： XTAL2 是一个可选的32.768-kHz 晶振，有两个负载电容（C321 和C331）用于32.768-kHz晶振。32.768-kHz 晶振用于要求非常低的睡眠电流消耗和精确唤醒时间的应用。32.768-kHz晶振看到的负载电容由下式给定： ;串口;CC2530RF板PCB图;芯片最小系统接法;CC2530典型应用电路;电路特性;电路特性;电路特性;CC2530RF板电路干扰;CC2530RF板电路图;传感器节点和网关节点;协调器;终端ARM板;方案借鉴;网络表演板;仿真器;传感节点;电池底板;学年总结;后期工作的计划;Thank You!