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本实用新型涉及照明电路技术领域,提供一种LED模组及照明灯具,该LED模组包括:电路板,布设有串联的多个LED模块;LED模块包括封装体,以及封装在封装体内的LED芯片、电容与导电胶,封装体包括基板,LED芯片的两极分别与电容的两端连接,LED芯片与电容通过导电胶固定于基板上。本实用新型的LED模组及照明灯具,LED模块内部设置有与LED芯片并联的电容,从而,不仅在寄生电容充放电的情况下,LED芯片的电压被钳位在与其并联的电容所分压的电压值,进而可以有效避免LED芯片出现负压与微亮,同时,LED
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219419030 U
(45)授权公告日 2023.07.25
(21)申请号 202223503703.5 F21S 2/00 (2016.01)
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