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本发明公开了一种光波导嵌入式封装结构及其制作方法,包括:再布线层,再布线层的一侧设置有两端具有预设角度斜面的凹槽,凹槽内集成有光波导层;光波导下包层位于凹槽底部,光波导线路位于光波导下包层的上方,且光波导线路的上表面与再布线层的上表面处于相同水平位置,光波导上包层位于光波导线路的上方,光波导上包层两端的预设位置开有用于形成光波导线路通道的窗口;再布线层的光波导层侧倒装有光电集成芯片,光电集成芯片间通过光波导线路进行光传输;利用光传输的高带宽,有效的提高了芯片之间的传输速率,简化了封装结构内部复杂
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116469881 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202211227176.1 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日 2022.10.
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