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本公开涉及一种电路板加工设备及校准机构，其中，电路板加工设备包括基座、主轴机构、校准机构。主轴机构被构造为用于对工件进行加工。校准机构包括驱动组件，以及与主轴机构连接的运动组件。其中，运动组件被构造为受控于驱动组件带动所述主轴机构在相对于Y轴、Z轴倾斜的方向上运动，以同时调整主轴机构在Y轴方向和Z轴方向上的位置。本公开的电路板加工设备通过校准机构中的驱动组件、运动组件能够实现带动主轴机构在Y轴、Z轴方向上运动，从而实现对电路板加工设备的Y轴方向进行校准，使主轴机构在Y轴方向的位置在加工误差允许的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219372691 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320643555.2
(22)申请日 2023.03.28
(73)专利权人 苏州维嘉科技股份有限公司
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