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本申请公开一种半导体工艺设备,其包括炉体(100)、炉门(200)和锁紧部(300),所述炉体(100)和所述炉门(200)中的一者包括锁紧配合部(110),所述锁紧部(300)活动地设于所述炉体(100)和所述炉门(200)的另一者上;所述锁紧部(300)可与所述锁紧配合部(110)挂接配合,以将所述炉门(200)密封压紧于所述炉体(100)的炉口(101);所述锁紧部(300)可与所述锁紧配合部(110)分离,且所述炉门(200)可与所述炉口(101)分离。上述方案能解决相关技术涉及的半导体
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219347301 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202223603421.2
(22)申请日 2022.12.30
(73)专利权人 北京北方华创微电子装备有限公
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