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本发明涉及一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法,所述微间距LED灯板为miniLED灯板或microLED灯板,其包括电路基板、多个设于所述电路基板上的裸晶倒装LED发光芯片和wafer倒装micro驱动IC,所述裸晶倒装LED发光芯片通过半导体固晶封装工艺固定在所述电路基板的正面;所述wafer倒装micro驱动IC通过半导体封装工艺设于所述IC载板上,所述IC载板通过半导体封装工艺固定在所述电路基板的背面,或者wafer倒装micro驱动IC直接采用半导体封装工艺固定在电路基板的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809063 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111095430.2
(22)申请日 2021.09.17
(71)申请人 深圳市兆驰晶显技术有限公司
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