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本发明涉及热电器件表面封装技术领域,为解决现有技术下胶水封装影响热电器件性能,并且气密性保持时间短使得热电器件使用寿命缩短的问题,公开了一种通过电泳涂装的热电器件表面封装方法,包括如下步骤:(1)将热电器件表面活化后钝化;(2)将钝化的热电器件浸入电泳液中通电进行电泳封装;(3)将电泳封装后的热电器件清洗后固化。本发明可将热电器件中每个热电元件独立封装,可为热电器件提供一个稳定的工作环境,延长热电器件的使用寿命,同时还可减少封装后热电器件的热损失,进而提高热电器件性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116322260 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211089230.0
(22)申请日 2022.09.07
(71)申请人 杭州大和热磁电子有限公司
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