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本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机,包括设备主体,设备主体上设有上料机构,上料机构的一侧设有摆臂装置,摆臂装置远离上料机构的一侧设有封装机构,封装机构远离摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置;上料机构的上方设有检测机构,检测机构包括芯片台定位相机和载带位置相机。解决了:1.现有产品是将来料从蓝膜上剥离下来,然后使用振动盘和震动轨道供料,实现编带工艺,其送料的过程中会导致芯片损伤的问题,2.只能生产芯片尺寸较大的芯片,精度低且浪费时间的问题;3.需要做二次芯片性能测试,机器结构复杂,且来料损耗
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113501159 B
(45)授权公告日 2022.07.29
(21)申请号 202110891221.2 B65B 57/00 (2006.01)
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