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本发明涉及一种芯片安全封装结构,芯片的背面通过装片胶固定在封装外壳内,芯片破坏薄片通过装片胶固定在芯片的正面,在装片胶内掺杂有芯片破坏颗粒与抗X射线材料,芯片的键合指与键合点通过键合线相连,键合点与引脚相连,在封装外壳的正面固定有封装盖板。本发明利用装片胶掺杂芯片破坏颗粒与抗X射线材料,加以粘接芯片破坏薄片,将芯片进行封装,操作简单,有效地增强了芯片的防物理和化学解剖性能,增强芯片对X射线侵入的抵抗能力,增加了芯片的安全性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113345844 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110694351.7 H01L 23/10 (2006.01)
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