- 1、本文档共12页,其中可免费阅读11页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种晶圆自动对中方法,在机械手取回晶圆过程中传感器采集晶圆边缘信号,通过算法得出当前晶圆中心位置,将该位置与晶圆示教中心位置对比,如有偏差则机械手在下一次送出晶圆的过程中进行补偿;当晶圆缺口刚好落在其中一个传感器检测区域内,则可通过算法将缺口区域传感器测量结果舍去。按照本方法,机台无需额外增加工位,机械手在传片的过程中即可实现对晶圆偏移量的测量和补偿,完全不影响设备产能,而且成本远低于传统机械对中单元和光学对中单元。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380686 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110540954.1
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
文档评论(0)