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提供一种半导体结构。半导体结构包含基板以及于基板上方具有至少一导孔的第一介电质层。第一介电质层包含具有第一厚度的第一部分以及具有大于第一厚度的第二厚度的第二部分。半导体结构进一步包含含有上覆于第一介电质层的第一部分的至少一第一导电线路以及上覆于第一介电质层的第二部分的至少一第二导电线的第二介电质层。至少一第一导电线路包含第一导电部以及导电盖,且至少一第二导电线路包括第二导电部,第二导电部的顶表面与导电盖的顶表面共平面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113990832 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202110890622.6
(22)申请日 2021.08.04
(30)优先权数据
17/033,27
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